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BIM技术是一种应用于工程设计、建造、管理的数据化工具；CIM是以城市信息数据为基数，建立起三维城市空间模型和城市信息的有机综合体。总决赛现场WWW,FH26555,COM，各组选手精心准备WWW,FH26555,COM，各展所能、各施所长，围绕正向一体化BIM、CIM应用，以及数字建造与管理BIM应用、绿色建筑BIM应用、数字建筑碳排放计算与减碳设计四个专项，依次向专家评委演示决赛作品，与专家互动答辩。

“十四五”以来，建筑行业进入全面推动新型城镇化、建筑业数字化转型发展的新时期，对BIM、CIM技术应用的需求不断加大。中国建设教育协会理事长刘杰表示，协会利用横跨建设、教育领域的资源优势，多年在BIM专项工作上取得的成果和经验，以赛事活动为载体，持续推进BIM、CIM技术在高等院校的教学与应用，深化复合型人才培养，为建筑业数字化转型提供有力支撑。

据悉，全国高等院校学生“斯维尔杯”BIM-CIM创新大赛创办于2009年，至今已经连续举办了十五届，累计参赛师生十余万人次。大赛在引导院校师生开展BIM实践与创新、师资队伍建设，培养高素质技术技能人才等方面取得了良好成效。同时，大赛还助推了BIM、CIM技术从企业应用到课程建设、人才培养的贯通，自创办以来WWW,FH26555,COM，持续向建筑设计、施工、咨询等领域输送大量优秀人才，广受行业认可。

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盛况长期从事硅基和宽禁带电力电子芯片、封装及应用研究，包括芯片设计与工艺、器件封装与测试以及在智能电网、轨道交通、新能源汽车、工业电机、各类电源等领域中的应用，2009年回国创建浙江大学电力电子器件实验室（Power Electronic Device Lab, PEDL），是国内较早开展碳化硅和氮化镓电力电子器件研发的团队。

盛况团队承担了电力电子器件及应用领域的多个国家级、省部级和横向合作项目，包括国家重大科技专项、国家863主题项目及课题、国家重点研发计划项目及课题、自然科学基金委杰出青年基金、自然科学基金委重点项目等十余项，在器件理论、芯片研制、器件封测和应用方面取得了一些成果，包括最早报道了碳化硅（SiC）功率集成芯片、在国内较早自主研制出了系列SiC芯片和模块（600V~6000V/最高300A，SBD、JBS、MPS、JFET、MOSFET）、提出沟槽型超级结SiC肖特基二极管设计方法并报道了1300V（不包括衬底0.36 mΩ•cm2，品质因子FOM达国际前列）SiC超级结二极管、提出新型垂直型氮化镓晶体管结构并报道了FOM处国际前列的芯片、基于新型单驱动方法的10kV/200A碳化硅MOSFET多芯片串-并联模块、首款10kVA基于全碳化硅器件的高压电力电子变压器、合作开发了高压大容量硅基IGBT芯片等。

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同时，第八届全球物联网黑科技大赛在研讨会上启动。自2017年创办以来，全球物联网黑科技大赛已经连续举办了七届，聚集了近7000家企业参赛。据介绍，第八届全球物联网黑科技大赛将在北京中关村信息谷的支持下，围绕“寻找新质者”主题，选拔出一批具有高度创新性、聚焦行业痛点、难点，兼具经济和科技双重可行性的潜力项目，并全力推动参赛企业和获奖企业积极融入京津冀协同发展的潮流，为滨海新区经济发展作出贡献。