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盛况长期从事硅基和宽禁带电力电子芯片、封装及应用研究，包括芯片设计与工艺、器件封装与测试以及在智能电网、轨道交通、新能源汽车、工业电机、各类电源等领域中的应用，2009年回国创建浙江大学电力电子器件实验室（Power Electronic Device Lab, PEDL），是国内较早开展碳化硅和氮化镓电力电子器件研发的团队。

盛况团队承担了电力电子器件及应用领域的多个国家级、省部级和横向合作项目WWW,HY432,COM，包括国家重大科技专项、国家863主题项目及课题、国家重点研发计划项目及课题、自然科学基金委杰出青年基金、自然科学基金委重点项目等十余项，在器件理论、芯片研制、器件封测和应用方面取得了一些成果，包括最早报道了碳化硅（SiC）功率集成芯片、在国内较早自主研制出了系列SiC芯片和模块（600V~6000V/最高300A，SBD、JBS、MPS、JFET、MOSFET）、提出沟槽型超级结SiC肖特基二极管设计方法并报道了1300V（不包括衬底0.36 mΩ•cm2，品质因子FOM达国际前列）SiC超级结二极管、提出新型垂直型氮化镓晶体管结构并报道了FOM处国际前列的芯片、基于新型单驱动方法的10kV/200A碳化硅MOSFET多芯片串-并联模块、首款10kVA基于全碳化硅器件的高压电力电子变压器、合作开发了高压大容量硅基IGBT芯片等。

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辽宁省人民政府副秘书长佟昭在致辞中强调，辽宁正在全力实施全面振兴新突破三年行动，打造东北亚开放合作枢纽地。去年辽宁省地区生产总值、固定资产投资等主要经济指标增速均超过全国水平，取得了突破性、历史性的成绩。2024年是三年行动攻坚之年，任务更加艰巨。佟昭说，参会的各位企业家是辽宁振兴的主力军WWW,HY432,COM，希望“走出去”的企业用好“两个市场、两种资源”，提升核心竞争力，打造对外开放新优势WWW,HY432,COM，同时发挥表率和牵引作用；希望未“走出去”的企业综合评估，找准定位，主动参与共建“一带一路”，在提升自身的同时，为辽宁全面振兴做出贡献。

中国出口信用保险公司辽宁分公司总经理石晓玲在致辞中表示，近年来，中国信保在支持辽宁对外经贸发展和服务实体经济等方面取得显著成效。下步将继续支持辽宁省提升开放合作水平，打造标志性工程和“小而美”项目，进一步提升辽宁企业海外项目权益保障力度；加大对专精特新企业和产业链核心企业的项目支持，强化以绿色金融带动新质生产力发展；深化央地合作，助力民营经济健康发展，引导企业开拓多元化国际市场，为打赢辽宁全面振兴新突破三年行动攻坚之战提供强有力的信保支撑。

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BIM技术是一种应用于工程设计、建造、管理的数据化工具；CIM是以城市信息数据为基数，建立起三维城市空间模型和城市信息的有机综合体。总决赛现场，各组选手精心准备，各展所能、各施所长，围绕正向一体化BIM、CIM应用WWW,HY432,COM，以及数字建造与管理BIM应用、绿色建筑BIM应用、数字建筑碳排放计算与减碳设计四个专项，依次向专家评委演示决赛作品，与专家互动答辩。

“十四五”以来，建筑行业进入全面推动新型城镇化、建筑业数字化转型发展的新时期，对BIM、CIM技术应用的需求不断加大。中国建设教育协会理事长刘杰表示，协会利用横跨建设、教育领域的资源优势，多年在BIM专项工作上取得的成果和经验，以赛事活动为载体WWW,HY432,COM，持续推进BIM、CIM技术在高等院校的教学与应用，深化复合型人才培养，为建筑业数字化转型提供有力支撑。

据悉，全国高等院校学生“斯维尔杯”BIM-CIM创新大赛创办于2009年，至今已经连续举办了十五届，累计参赛师生十余万人次。大赛在引导院校师生开展BIM实践与创新、师资队伍建设，培养高素质技术技能人才等方面取得了良好成效。同时，大赛还助推了BIM、CIM技术从企业应用到课程建设、人才培养的贯通，自创办以来，持续向建筑设计、施工、咨询等领域输送大量优秀人才，广受行业认可。